存储行业趋势更新
市场格局与产能分布：DRAM市场由三星（41%）、海力士（27%）、美光（26%）主导，国内长鑫存储占比约6%；NAND市场三星（31%）、铠侠（21%）、海力士（19%）居前，长江存储占比约4-5%。产能方面，三星DRAM月产能66万片（12英寸基准），海力
bonding
男人搞定女人的秘密武器：你只要学会这一招，便轻松吸引她
”——昨晚，北京国贸，29岁程序员李洲在哥们群里甩出这句，配图是前女友和新男友的合照。
半导体键合深度解析
键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（D
2026年美国泡沫产品技术、胶黏剂与粘接行业供应商展览会
美国密歇根州诺维2026年美国泡沫产品技术、胶黏剂与粘接行业供应商展览会（Foam Expo/Adhesives&Bonding ExpoNorth America 2026）是美国最大规模、最具影响力的泡沫产品技术与行业供应商展览会，美国专门为泡沫产品技术、
表面活化室温键合及其机理
本文概述了通过表面活化实现常温键合的现状及其键合机理。虽然离子轰击的标准表面活化键合对金属和硅（Si）的常温键合有效，但通过引入纳米粘附层可扩展表面活化键合应用范围，使得玻璃、化合物半导体、高分子薄膜等的常温键合也成为可能。此外，大气压/环境气氛中的表面活化键
《棒球联盟》棒球运动凝聚力·棒球1号位
金句 Gold Quote"当外野手(Outfielder)接住高飞球时，整个社区的呼吸会同步暂停——这就是凝聚力的物理学证明。"
wafer-to-wafer hybrid bonding 简介
3D集成是实现“多芯片异构集成”的关键技术，也是产业界对系统级“功耗-性能-面积-成本”持续增益需求的回应。3D堆叠正被引入电子系统层级的各个阶段，从封装级一直下沉到晶体管级。为此，多年来已衍生出多种3D互连技术，其互连节距从毫米级到
bonding hybridbonding bonding简 2025-09-12 00:44 5
3企披露：Micro LED量产获突破
近日，Micro LED在微显领域分别于工艺、产线、新品方面获得了突破，包括完成Hybrid Bonding工艺全流程打通、全制程8英寸Micro LED中试线正式通线，以及全彩MicroLED光机发布等。