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存储行业趋势更新

市场格局与产能分布：DRAM市场由三星（41%）、海力士（27%）、美光（26%）主导，国内长鑫存储占比约6%；NAND市场三星（31%）、铠侠（21%）、海力士（19%）居前，长江存储占比约4-5%。产能方面，三星DRAM月产能66万片（12英寸基准），海力

”——昨晚，北京国贸，29岁程序员李洲在哥们群里甩出这句，配图是前女友和新男友的合照。

键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（D

美国密歇根州诺维2026年美国泡沫产品技术、胶黏剂与粘接行业供应商展览会（Foam Expo/Adhesives&Bonding ExpoNorth America 2026）是美国最大规模、最具影响力的泡沫产品技术与行业供应商展览会，美国专门为泡沫产品技术、

本文概述了通过表面活化实现常温键合的现状及其键合机理。虽然离子轰击的标准表面活化键合对金属和硅（Si）的常温键合有效，但通过引入纳米粘附层可扩展表面活化键合应用范围，使得玻璃、化合物半导体、高分子薄膜等的常温键合也成为可能。此外，大气压/环境气氛中的表面活化键

金句 Gold Quote"当外野手(Outfielder)接住高飞球时，整个社区的呼吸会同步暂停——这就是凝聚力的物理学证明。"

3D集成是实现“多芯片异构集成”的关键技术，也是产业界对系统级“功耗-性能-面积-成本”持续增益需求的回应。3D堆叠正被引入电子系统层级的各个阶段，从封装级一直下沉到晶体管级。为此，多年来已衍生出多种3D互连技术，其互连节距从毫米级到

近日，Micro LED在微显领域分别于工艺、产线、新品方面获得了突破，包括完成Hybrid Bonding工艺全流程打通、全制程8英寸Micro LED中试线正式通线，以及全彩MicroLED光机发布等。

目前高带宽内存（HBM）已经成为存储市场一个极大的热点，因为AI芯片的热度，HBM内存几乎成为了存储厂商利润最高的一个领域，无论是三星、海力士还是美光，在这部分都加大了投入，希望在未来利用产能的优势获得更多的市场份额。对于国内存储厂商而言，尽管一直也在HBM内

币安宣布将于 8 月 25 日 16:00-18:00（UTC+8）在币安钱包独家上线 Bonding Curve 版 TGE，首发项目为 OVERTAKE(TAKE)。符合条件的用户需使用币安 Alpha 积分参与认购。

三星电子启动了危机预案和韩国的商业银行签署了价值约72.7亿美元的信贷额度协议。作为韩国重要的经济支柱，启动危机预案的举措清晰地展示了三星的“不舒适”的日常。

IMC全称为intermetallic（金属间化合物），金属化合物是两种不同金属原子按照一定比例进行化合，形成与原来两者晶格不同的新化合物。金属化合物的形成是在两种不同金属的接触面上，通过原子的热扩散运动形成的；

imc bonding wirebonding 2024-11-22 08:06 18